台积电10年内微缩至5奈米没问题
摩尔定律(Moore’sLaw)极限浮现与18吋晶圆世代来临,将是半导体产业两项大革命,全球半导体厂都在思索未来趋势,台积电技术长孙元成20日指出,摩尔定律未必走不下去,只要与3DIC技术相辅相成,朝省电、体积小等特性钻研,将会柳暗花明又一村,未来10年内持续微缩至7奈米、甚至是5奈米都不成问题。
本文引用地址:晶圆尺寸持续从4吋、5吋、6吋、8吋一直扩展至12吋晶圆世代,原本2011年开始准备迎接18吋晶圆世代来临,但直至现在18吋晶圆技术和机台设备仍在研发阶段。孙元成表示,2009年全球金融海啸来袭,导致全球转进18吋晶圆世代时间点又晚2年,然除晶圆尺寸外,外界认为摩尔定律已达极限说法,其实未必适用。
孙元成表示,只要加入一些创新元素,如3DIC技术配合,摩尔定律可一直走下去,在未来10年内半导体技术持续微缩至7奈米、5奈米都是可行的,因为摩尔定律理念或3DIC技术有互补功效,都是把系统产品作小、成本作低,且降低耗电量,非常符合现在整个半导体矽晶圆产业聚焦行动通讯应用趋势。
台积电已与英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、IBM和GlobalFoundries等半导体大厂共同成立Global450Consortium计划!,在美国纽约州Albany研发18吋晶圆技术。半导体业者认为,若摩尔定律在10奈米制程以下浮现无法克服的极限,对于半导体大厂将非常不利,等于技术走到瓶颈,等着所有后进者蜂拥而至追赶,因此,这些大厂一定要转进18吋晶圆,用技术和资金筑起厚实的竞争围墙。
不过,台积电指出,现在来讲摩尔定律是否到极限其实还太早,因为可加入许多创新技术,来辅助摩尔定律持续走下去。比利时微电子(IMEC)营运长LucVanDenHove亦指出,半导体技术在90~65奈米制程是采=StrainedSi技术,在45~28奈米阶段是用High-K金属闸极技术(HKMG),而22奈米以下一直到14奈米制程,则会转至3D晶片FinFET技术。
至于在10奈米制程以下技术,台积电则表示,现在来看是要采用极紫外光微影制程(EUV),或是多电子光束无光罩微影技术。
- 2005年09月包装行业产品全国产量熟化设备复合肥料切割片ADSL脉冲仪Frc
- 广州造纸盛会7月下旬开幕场地布景裹包机木工机纺织器材吸塑模Frc
- 由大变强中国汽车业需跨三道坎温岭冲孔机蓝牙耳机击剑用品活塞Frc
- 河南省领导视察濮阳龙丰纸业安丘玛瑙LED脱脂剂吸波材料Frc
- 食品加工技术需要标准化工业化生产实现品质花岗岩东莞洗砂机弓型卸扣专业咨询Frc
- 吸油烟机国家标准修订启动台山电声测试挤奶机烧结炉老花镜Frc
- 无轴电子轴传动技术在国内外的发展应用状况木器漆合作造粒机挡鼠板油压表Frc
- 温州市质监局抽查15批次建筑外墙用腻子产建材加工打底裙齿轮轴脸谱净水配件Frc
- 超细电子玻纤项目突破多项关键技术最新文章海城移动支架草莓剪断机Frc
- 国内有机丁醇辛醇出厂价格11113纯净水机普洱动力柜裸石扭力Frc